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iPhoneM1选用全新的tsmc5nm工艺生产制造，集成化高达160亿次晶体三极管，并且是一颗详细的SoC，集成化全部有关控制模块，并选用iPhone自编的封裝方法。
传统式多处理芯片
M1除开右边二颗DDR4运行内存都集成化了
最先是八个CPU关键，包含四个性能卓越大关键、四个高能耗等级小关键，在其中大核根据超高实行构架，每一个关键集成化高达192KB一级命令缓存文件、128KB一级数据信息缓存文件，四个关键共享资源12MB二级缓存。
小核则是宽实行构架，每一个关键集成化128KB一级命令缓存文件、64KB一级数据信息缓存文件，四个关键共享资源4MB二级缓存。
此外框架图上还能够见到非常大规模的一块单独缓存文件，应当便是全部关键共享资源的三级缓存，但未公布实际容积。
iPhone声称，M1能够在10W功能损耗（MacBook Air TDP）下出示二倍于“全新笔记本电脑处理芯片”的特性，能效等级则达到三倍。
GPU层面也是八关键，包含128个实行模块，适用数最多24576个高并发进程（每模块192个），浮点特性达到2.6TFlops（每秒钟2.六万亿个测算），纹路添充率每秒钟820亿，清晰度添充率每秒钟410亿。
称为全世界更快的集成化GPU，10W功能损耗下特性是全新笔记本电脑处理芯片的二倍。
M1相近A14也集成化了16个关键的神经系统模块，算率达每秒钟11万亿次实际操作。
特别注意的是，M1选用了统一运行内存构架，CPU、GPU、神经系统模块、缓存文件、DRAM运行内存所有根据Fabric髙速系统总线联接在一起，可产生充足高的网络带宽、充足低的延迟时间。
iPhone声称，归功于统一运行内存构架、可靠性设计的macOS Big Sur电脑操作系统，M1能够产生iPhone一般的及时畅顺感受，Safari电脑浏览器响应时间加速1.9倍。
除此之外，M1还融合了雷击/USB4控制板、PCIe 4.0控制板、Secure Enclave安全控制模块、深度学习网络加速器、高品质ISP、性能卓越NVMe储存、高效率音频处理器、HDR拼接处理器、高級显示信息模块、特性控制板、数据加密网络加速器这些。
（责任编辑：网络） |
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发表于 2020-11-12 00:00:00
