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据了解，目前台积电正为量产做积极准备。业内人士认为，Apple Silicon 将用于MacBook/iPad Pro产品线，以5纳米晶圆来说，1片大约可切出约650~700颗芯片，最终将以2颗芯片为一组的方式进行封装。
半导体业内人士预测，由于2021年式新款MacBook、iPad Pro等产品将使用Mini LED背光、5G等技术，零组件成本将上升，而Apple Silicon的推出可望降低以往英特尔时期的处理器成本，但以苹果的一贯作风应该不会对新品进行过大的降价。
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（责任编辑：网络） |
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发表于 2020-10-23 00:00:00
